平安证券给予通富微电推荐评级 乘AI之风 深度绑定AMD 争做先进封装领航者

最新信息

平安证券给予通富微电推荐评级 乘AI之风 深度绑定AMD 争做先进封装领航者
2024-04-09 16:26:00


K图 002156_0
  平安证券04月09日发布研报称,给予通富微电(002156.SZ,最新价:21.56元)推荐评级。评级理由主要包括:1)国际领先的半导体集成电路封测厂商,全球拥有七大生产基地;2)AI时代,公司将凭借2.5D/3D先进封装技术将大放异彩。风险提示:(1)关键先进封装技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队,提供有市场竞争力的待遇,并保持对新人才的引进和培养,那么可能出现人才流失或紧缺的风险,将对公司的持续研发能力造成不利影响。(2)半导体周期性带来的经营业绩波动风险。若半导体行业进入下行周期导致产品价格下降,公司产品的销售营业收入及毛利率、净利润等也随之下降甚至出现亏损。(3)受国际贸易摩擦影响的风险。若公司未能及时成功拓展新客户或供应商,极端情况下可能出现公司的营业收入下滑,令公司的经营业绩出现较大下降。因此,公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。

(文章来源:每日经济新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

平安证券给予通富微电推荐评级 乘AI之风 深度绑定AMD 争做先进封装领航者

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml