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晶合集成:目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,正在进行40nm、28nm的自主研发
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晶合集成:目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,正在进行40nm、28nm的自主研发
2023-08-04 15:57:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问
晶合集成
的工艺重点发展方向是什么呢?类似于华虹一样的特色工艺路线吗?
晶合集成
(688249.SH)8月4日在投资者互动平台表示,公司专注于从事12英寸晶圆代工业务。目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,正在进行40nm、28nm的自主研发。
(文章来源:每日经济新闻)
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